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职位描述
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1.负责晶圆及芯片成品的包装方案设计，精通防静电（ESD）、防潮（MSL）及抗振防护标准，制定全流程管控规范；
2.主导包装材料选型与验证（托盘、真空袋、干燥剂等），对接供应商完成样品测试及资质审核，平衡性能与成本；
3.承接客户定制需求，将客户标识、运输规范转化为内部SOP，跟进异常闭环，确保交付零延误；
4.统计包装良率与损耗数据，运用精益工具优化工艺，推动降本增效落地；
5.编制及归档包装相关技术文档，配合品质体系审核。
任职要求：
1，28-41岁，统招本科及以上，稳定性好,4年以上半导体相关行业经验。
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企业介绍
- 半导体封装测试业务的研发、生产，并开展业务的公司。
现近500人，研发部40-50人，正稳步发展期。
企业风格：务实、严谨
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工作地址
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四川
投递简历
