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职位描述
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30岁左右（41岁内），统招本科及以上，稳定性好；；5年及以上大型封测厂Trim form工艺相关工作经验；有QFP144 / QFP176 等复杂产品经验，同时熟悉封装后道工艺。
工作职责：
1.负责QFP Trim Form工艺流程制定，文件、操作指导书编写；
2.QFP、SOP、TSSOP类产品工艺参数开发及数据整理和汇报；
3.质量问题调查及改善方案制定；
4.实验设计和数据分析；
5.切筋成型设备、治具、材料的评估、引进；
6.助理工程师的培训工作。
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企业介绍
- 半导体封装测试业务的研发、生产，并开展业务的公司。
现近300人，研发部40-50人，正稳步发展期。
企业风格：务实、严谨
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工作地址
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四川
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