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职位描述
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30岁左右（41岁内），统招本科及以上，稳定性好；4年以上大型封测厂相关经验
1.负责 Marking（激光打标 ）及Ball Mount（植球）新工艺的开发、调试与量产导入；
2.针对新产品封装形式（如 QFN、BGA、QFP、FCCSP等），制定相应的 Marking 和 Ball Mount 工艺方案及流程设计；
3.负责新产品、新平台、新材料的评估、开发、制程优化等；
4.负责异常处理及工艺改进以及降本增效；
5.负责相关工艺文件撰写、新人培训等。
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企业介绍
- 半导体封装测试业务的研发、生产，并开展业务的公司。
现近300人，研发部40-50人，正稳步发展期。
企业风格：务实、严谨
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工作地址
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四川
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