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- 职位描述
- 工作职责
1、负责公司射频产品封装端的力学仿真：包括强度、锡球疲劳、封装应力；可靠性仿真：产品分层、跌落、震动；热仿真：系统散热、封装热阻、芯片结温等； 2.、对封装及相关材料、封装常见的失效模式（如pillar crack）和机理进行研究分析，设计可靠性风险评估实验，结合产品应用场景选择和建立仿真模型，通过仿真工具准确判断封装风险，制定设计guidance，反馈相关设计师修改。 3、跟进封装相关的力学性能、热测试及可靠性测试结果，完成仿真测试对比分析报告，提升仿真精度及效率。 4、研究业界前沿的仿真技术，能够根据新的封装方案开发对应的仿真方法，并不断完善。 5、制定封装封装仿真分析流程与规范，建立相关的可靠性评价标准。
任职资格
任职要求 1、3 年以上仿真工作经验，封装仿真项目经验丰富，且有封装项目问题攻关经验。 2、力学、材料、微机械、微电子等相关专业优先。 3、熟悉常用的仿真软件，如ANSYS、comsol等。 4、熟悉半导体封装技术，了解封装可靠性问题的失效模式及分析手段。
- 企业介绍
- 工作地址
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无锡
投递简历
400
