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1 材料/机械/机电/自动化设计类专业，本科及以上学历 2 6年及以上封装设计相关工作经验，有射频相关工作经验优先，理解封装工艺，能独立评估封装方案未来的量产可行性，能独立进行多层基板（4 or 6 Layers），熟悉Cadence sip、AutoCAD或类似封装设计工具，熟悉基板制作流程及封装流程 3 了解DFN/QFN/SOT等框架设计及工艺流程；了解Bumping工艺及设计 4 有一定的热或者热应力仿真基础，能独立进行热及热应力仿真 5 具有良好优秀的沟通能力、较强的协调能力，以及团队合作意识 6 有一定的团队管理经验，具备团队培训提升，绩效管理提升及相关团队管理能力
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无锡
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400
