搜索职位:
- 职位描述
- 【高端光芯片的光模块】
工作地点在南京,目前在南京南附近,之后要搬到大周路附近
职责描述:
1. 根据市场需求,确定结构设计方案,及问题点解析;
2. 负责光模块整体结构,部件结构,PCB板,产品辅料的2D、3D图纸评审及设计,结构件料号申请,负责产品生产工装夹具设计;
3, 负责输出结构设计图纸,负责材料选型和设计优化
4. 负责热力学、应力仿真,输出仿真报告,制程图纸设计,及结构试装与验证,主导结构设计变更;
5. 主导并负责开发各阶段机构设计问题、机构类客诉及机构类可靠性实验不良之分析并提供分析报告;
6. 负责各阶段的结构设计相关流程文件制作上传;
7. 协助工程提升试产良率以及解决产品开发过程中的问题点;
8. 包装材料设计和验证;
任职要求:
1. 具备3年以上光模块结构设计工作经验,包括SFP、QSFP、QSFP-DD、 OSFP封装结构;
2. 熟练使用2D,3D软件,CAD、Inventor、ProE等设计及仿真工具,熟悉MSA协议,具备公差分析能力,热仿真能力;
3. 具备责任感、职业道德和执行力。
- 企业介绍
- 工作地址
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南京