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- 职位描述
- 岗位职责：<br/>1. 负责FCBGA关键技术攻关和封装风险评估；<br/>2. 负责FCBGA产品良率管理、良率改善、工艺优化及闭环；<br/>3. 负责FCBGA项目管理、推进及技术攻关；<br/>4. 负责新技术、新工艺、新材料等导入；<br/>5. 领导交代的其他任务。<br/><br/>任职资格：<br/>1. 有封装研发或工艺背景，统招本科6年以上工作经验，优秀的主管/经理学历可放宽；<br/>2. 熟悉封装各工序，能够精通主要工序（助焊剂涂Flux倒装Pick&Place、回流Reflow、底部填充Underfill等），具备一定的工艺整合能力；<br/>3. 具备新产品工艺设计能力评价及风险评估能力；<br/>4. 带领过团队，具备一定的团队管理和沟通能力；<br/>5. 有良好的沟通能力、较强的协调能力，有较好的分析问题的能力、抗压能力及团队合作意识。
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无锡
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400
