岗位职责：<br/>1.针对不同产品应用需求，和RW厂沟通操作和测试DOE/window check方案，制定和更新缺陷标准;<br/>2. 设置新产品切割工序，完成相关材料的选型和备用，监控产品良率并持续优化;<br/>3.具备相关材料和耗材的选型和备用，监控产品良率并持续优化;<br/>4.竞品研究对比，配合R&D，NPI新工艺评估和新产品设计及量产导入。<br/>任职要求：<br/>1.熟悉12寸晶圆工艺，以及laser/切割和工艺参数；<br/>2.熟悉CMOS wafer先进工艺技术，以及low-k wafer晶圆切割的原理和方法，掌握die crack, chipping, die stress等相关知识；<br/>3. 对特殊应用的切割有相关经验: CIS产品,窄切割道的特殊应用，laser full cut, short plus laser cut工艺应用等；<br/>4. 具备良好的质量意识，熟悉RW产品NPI导入流程，配合质量部门推进供应商质量控制和质量投诉改进。
投递简历
400
