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- 职位描述
- 岗位职责：
1、负责光电芯片电气封装，键合，管壳制造、气密等工艺路线的探索和参数确定；
2、负责芯片封装相关设备的调研、评估、引进及出具设备操作维护标准规范；
3、完成封装工艺预研及小批量产品的测试验证与数据分析，改善生产效率和提升产品品质；
4、完成产品预研到规模量产的过渡性技术转化工作，协助提供量产的问题解决方案；
5、参与研发团队的工艺设计研发等相关工作。
任职要求：
1、硕士及以上学历，材料、微电子、机械、通信、物理等相关专业；
2、熟悉光电封装工艺流程、封装设备，键合技术者优先；
3、5年以上光芯片、光组件封装设计和相关产品开发测试经验；
4、能够独立负责或带领团队完成封装设计、基板设计、应力仿真、封装可靠性、封装量产导入和问题跟踪等工作；
5、具备良好的分析能力和自主学习能力，能够跟踪行业发展和技术趋势。
职位关键词：芯片封装设计 封装设备 键合技术
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成都
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