搜索职位:
- 职位描述
- 管理团队至少2年经验，管理规模至少≥8人
工作内容：
1、负责封装基板工艺制程的优化、改进和评审；
2、负责团队管理及人员梯队建设；
3、参与主要原材料的认证、试用、使用工作,协助处理各种用于产品加工的物料工艺技术要求,监控、评估物料使用质量,制定消耗标准；
4、对所辖工艺进行技术指导,解决工序生产过程中的一般性工艺技术问题,确定工序生产现场环境要求及作业标准；
5、修订工艺文件,改进工艺方法。参与设备选型,制定设备使用维护方法,参与设备技术改进工作。
任职要求：
1、5年以上载板行业电镀/图形/阻焊制程管理经验，具备丰富的制程异常处理能力；
2、具备良好的分析判断能力和逻辑思维能力优先；
3、2年及以上团队管理经验；
4、本科及以上学历，材料、电化学、化工、电子、机械、电气、自动化等理工科相关专业。
- 企业介绍
- 工作地址
-
广州
投递简历
400
