封装(半导体芯片)首席科学家 100-250万
四川智能制造上市公司
所属部门:中央研究院 汇报对象:
博士以上 语言能力不限 30 岁-45 岁 6 年工作经验 性别不限
投递简历
封装(半导体芯片)首席科学家100-250万
四川智能制造上市公司
所属部门:中央研究院 汇报对象:
博士以上 语言能力不限 30 岁-45 岁 6 年工作经验 性别不限
投递简历
职位描述
1、准确研判半导体产业发展方向,把握芯片封装技术发展规律,制定先进封装的中、长期发展规划和年度业务计划,引领产业公司封装业务发展。
2、前瞻性的研究定义封装产品技术,组织实施技术开发,攻克关键技术问题,确保技术成果按期产出,持续叠加形成自主技术优势与品牌。
3、洞察封装产品市场消费需求趋势,前瞻性的将相关技术转化为产品赋能或新品孵化,凸显技术在市场的领先性,加强市场产品的技术驱动。
4、根据产业公司的需求,组织实施封装产品技术赋能,提升封装产品的附加值和市场竞争力。
任职资格条件
1、30-45岁,博士,半导体材料、微电子、电子材料等毕业;
2、在研究院、高等院校、国内外大型企业担任过芯片封装项目技术负责人,具备出色的动手能力、技术团队管理能力以及丰富的技术资源;
3、对封装技术开发、集成工艺、产品测试等业务链条熟悉,对产品市场销售有一定的了解,有成功的产品化、商业化典型案例;
企业介绍
大型上市集团公司,下属多家上家公司,业务涉及智能家电、新能源、半导体、智能家电等领域;改革、扩张,多业务发展。
工作地址
四川
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