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硬件总工/副总-60万-深圳市某科技有限公司

锐仕方达猎头公司 芯片/半导体 2019年04月08日

案例介绍

职位名称：硬件总工/副总(60万)
工作地点：深圳
案例日期：2019年04月08日
所在行业：芯片/半导体
职位周期：17天
上岗人数：1人
顾问团队：Lucia
职位名称：硬件总工/副总
职位年薪：60万
企业名称：深圳市某科技有限公司
工作地点：深圳
案例日期：2019年04月08日
所在行业：芯片/半导体
职位周期：17天
上岗人数：1人
顾问团队：Lucia

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