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成功案例OURS

器件封装工程师-税前18万-武汉某光子技术有限公司

锐仕方达猎头公司 芯片/半导体 2020年06月15日

案例介绍

职位名称：器件封装工程师(18万)
工作地点：武汉
案例日期：2020年06月15日
所在行业：芯片/半导体
职位周期：35天
上岗人数：1人
顾问团队：Miller
职位名称：器件封装工程师
职位年薪：18万
企业名称：武汉某光子技术有限公司
工作地点：武汉
案例日期：2020年06月15日
所在行业：芯片/半导体
职位周期：35天
上岗人数：1人
顾问团队：Miller
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