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封装工艺、可靠性-税前36万-某芯片研发企业

案例介绍

职位名称:封装工艺、可靠性(36万)
工作地点:南京
案例日期:2020年06月15日
所在行业:芯片/半导体
职位周期:62天
上岗人数:1人
顾问团队:Van
职位名称:封装工艺、可靠性
职位年薪:36万
企业名称:某芯片研发企业
工作地点:南京
案例日期:2020年06月15日
所在行业:芯片/半导体
职位周期:62天
上岗人数:1人
顾问团队:Van
Van Van