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芯片/半导体
成功案例:
6561
个
平均职位年薪:
27.7
万
平均职位周期:
60.8
天
云平台开发-税前16万-浙江某电子通讯有限公司
2017-03-15
rpo网络协议/安全开发工程师-税前16万-浙江某电子通讯有限公司
2017-03-15
rpo软件工程师/嵌入式软件工程师-税前17万-浙江某电子通讯有限公司
2017-03-13
销售经理-税前16万-湖南某地暖品牌公司
2017-03-13
DBA工程师-税前16万-珠海某科技股份有限公司
2017-03-08
海外技术支持工程师-税前24万-浙江某知名技术股份有限公司
2017-03-07
商务经理-税前17万-成都某互联网公司
2017-03-07
功率预测产品分析师-税前25万-北京某新能源大数据服务商
2017-03-06
嵌入式软件工程师/经理-税前21万-某通讯科技有限公司
2017-03-06
电子工程师(EE)-税前15万-某工业股份有限公司
2017-03-06
资深模拟ic工程师-税前17万-成都某电子科技有限公司
2017-03-06
项目经理-税前15万-惠州市某光电有限公司
2017-03-06
办事处主任-税前16万-某高新技术科技公司
2017-03-06
车载前装产品经理/项目经理-税前33万-上海某通信技术股份有限公司
2017-03-03
董事长助理-税前15万-某消费类电子厂
2017-03-03
CFO-税前24万-某智能家居公司
2017-03-03
CMO-19万-某智能家居公司
2017-03-03
cpo-19万-某智能家居公司
2017-03-03
董秘营销助理-税前18万-某智能家居公司
2017-03-03
FPGA工程师-可重构计算项目-税前24万-某知名大学微电子所
2017-03-03
算法开发工程师(14个职位)-税前17万-某外资大型研究领域的公司
2017-03-02
嵌入式工程师-税前20万-某信息科技公司
2017-03-01
资深模拟ic工程师-税前17万-成都某电子科技有限公司
2017-03-01
10G PON/OLT项目经理(光器件)-税前16万-武汉某光子技术有限公司
2017-03-01
采购经理-税前15万-浙江某电子通讯有限公司
2017-03-01
OSA工艺开发高级工程师-税前24万-国内排名前三的光通讯集团
2017-02-28
rpo硬件工程师/FPGA-税前17万-浙江某电子通讯有限公司
2017-02-27
后端工程师-可重构计算项目-税前45万-某知名大学微电子所
2017-02-24
FPGA工程师-可重构计算项目-税前36万-某知名大学微电子所
2017-02-23
研发(硬件)-税前28万-浙江某电子通讯有限公司
2017-02-23
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