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外包封装PIE专家/OM-税前36万-某半导体制造公司

案例介绍

职位名称:外包封装PIE专家/OM(36万)
工作地点:绍兴
案例日期:2026年01月15日
所在行业:地产/建筑
职位周期:58天
上岗人数:1人
顾问团队:Monica,Sonia
职位名称:外包封装PIE专家/OM
职位年薪:36万
企业名称:某半导体制造公司
工作地点:绍兴
案例日期:2026年01月15日
所在行业:地产/建筑
职位周期:58天
上岗人数:1人
顾问团队:Monica,Sonia