封装划片工程师 15-18万
天津某芯片制造商
所属部门:芯片封测中心 汇报对象:总监
本科以上 语言能力不限 0 岁-41 岁 3 年工作经验 性别不限
投递简历
封装划片工程师15-18万
天津某芯片制造商
所属部门:芯片封测中心 汇报对象:总监
本科以上 语言能力不限 0 岁-41 岁 3 年工作经验 性别不限
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职位描述
职责描述:

1.领导和参与所有过程和设备相关的持续改进工作和活动,以实现公司质量和业务目标;

2.主导工艺和设备调查,找出内部和外部客户报告的质量问题的根本原因,确保有效和及时的关闭;

3.领导工艺和生产团队,制定有效的解决方案,解决产品质量、良率、可靠性、生产周期和设备等方面的问题,降低成本;

4.与生产和计划支持的主要联系窗口,确保任何升级(生产线下降,质量问题,物料问题)都能及时处理,并将影响降到最低;

5.编制维护程序、过程控制规范、控制计划、FMEA、机械作业指导书和PM作业指导书,并定期进行评审,确保其及时更新。

任职要求:

1.8年以上封装 划片艺工及设备作经验,熟悉工艺开发及相关装配工艺的设备。

2.具有独立解决问题的能力

3.能够熟练使用各种工具。

4.能够领导团队以良好的方法完成项目,包括DMAIC/PDCA/ 6 Sigma。

5.良好的工程意识,熟悉工程工具。

积极主动,独立工作能力强,有团队合作精神。
企业介绍
工作地址
天津
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