搜索职位:
- 职位描述
- 工作职责:
1.Molding(MD)站制程品质异常分析与改善
(如线弧超规、Die Crack、delamination、溢胶等异常的分析与改善);
2.QEI在线follow up,新建和更新封装相关的规范,例如FMEA, OCAP, CP,WI;
3.新CPD/清模材料的导入评估,并为其制定新的Molding(MD)参数/清模方式;
4.优化当前生产的Molding(MD)参数,清模方式等;
5.提高生产UPH以及产品质量及良率;
6.熟悉Molding工艺,针对模具的设计改善,产品设计及Compound选型有一定经验;
任职资格:
1、本科及以上学历
2、3年以上工作经验
3、有半导体Molding经验、异常处理、良率提升经验者优先
4、熟悉设备的原理操作及故障分析,对TOWA YPS、Y1R/FICO等Transfer Mold设备、单井MGP手动模压机熟练者优先。
- 企业介绍
- 工作地址
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苏州