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我的工作实况
| 姓名 |
推荐职位 |
年薪 |
推荐状态 |
服务客户 |
城市 |
更新时间 |
| L女士 |
研发类职位 |
50-100万 |
成功入职 |
深圳某机器人公司 |
深圳 |
2025-10-27 |
| H女士 |
结构设计 |
40-70万 |
成功入职 |
一家非常牛的3d打印公司 |
深圳 |
2025-05-20 |
| Z女士 |
研发类职位 |
50-150万 |
成功入职 |
某人工智能初创公司 |
北京 |
2025-04-27 |
| S女士 |
电子工程师 |
40-100万 |
成功入职 |
某某某公司 |
深圳 |
2024-08-05 |
| L女士 |
电子工程师 |
50-100万 |
成功入职 |
某某某公司 |
深圳 |
2024-07-30 |
| Z女士 |
电子工程师 |
50-100万 |
成功入职 |
某某某公司 |
深圳 |
2024-07-13 |
| Z女士 |
芯片设计 |
20-40万 |
成功入职 |
南京某高科技有限公司 |
南京 |
2023-12-29 |
| L女士 |
ATE设备工艺专家 |
20-50万 |
成功入职 |
上海某半导体设备公司 |
上海 |
2023-03-01 |
顾问推荐职位
| 职位编号 |
职位名称 |
职位年薪 |
汇报对象 |
招聘企业 |
工作地点 |
更新时间 |
| 453764 |
研发 |
30-60万 |
|
深圳某科技有限公司 |
深圳 |
2025-12-12 |
| 434191 |
市场总监 |
30-50万 |
|
安徽某医疗器械公司 |
合肥 |
2025-11-27 |
| 516129 |
热处理主任工程师 |
20-50万 |
|
南京某机器人公司 |
浙江 |
2025-11-14 |
| 516128 |
销售类岗位 |
20-50万 |
|
某半导体测试 |
浙江 |
2025-11-14 |
| 287763 |
系统软件开发工程师/测试开发 |
18-30万 |
|
上海某半导体设备公司 |
上海 |
2025-11-05 |
签约合作的客户
| 客户来源 |
公司名称 |
职位数 |
执行团队 |
客户状态 |
城市 |
签约时间 |
| 主动 BD |
南京某机器人公司 |
2 |
Bess |
再签客户 |
|
2025-10-24 |
| 主动 BD |
某半导体测试 |
1 |
Bess |
首签客户 |
|
2025-10-11 |
| 主动 BD |
上海某科技公司 |
4 |
Bess |
再签客户 |
|
2024-07-19 |
| 主动 BD |
深圳某科技有限公司 |
5 |
Bess |
首签客户 |
|
2025-02-14 |
| 主动 BD |
安徽某电气公司 |
7 |
Bess |
再签客户 |
|
2025-08-07 |
| 广告呼入 |
电气机械和器材的公司 |
1 |
Bess |
首签客户 |
|
2025-01-02 |
