全部电子 / 芯片 / 半导体
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我的工作实况
| 姓名 |
推荐职位 |
年薪 |
推荐状态 |
服务客户 |
城市 |
更新时间 |
| L女士 |
封装工程-技术经理 |
30-60万 |
成功入职 |
福建省某国企 |
泉州 |
2026-08-24 |
| H女士 |
高级工程师 |
50-130万 |
成功入职 |
福建省某国企 |
上海 |
2025-07-21 |
| L女士 |
财务经理 |
20-25万 |
成功入职 |
某橡胶制造企业 |
浙江 |
2024-09-02 |
| Y女士 |
产品市场 |
30-75万 |
成功入职 |
某知名有限公司 |
上海 |
2024-08-01 |
| C女士 |
龙威销售总监 |
50-110万 |
成功入职 |
某知名有限公司 |
上海 |
2024-03-28 |
| L女士 |
总经理 |
12-36万 |
成功入职 |
邯郸某医药连锁有限公司 |
邯郸 |
2023-12-01 |
| Y女士 |
区域经理 |
20-40万 |
成功入职 |
河北某知名食品企业 |
河南 |
2023-11-24 |
| C女士 |
薄膜沉积研发主任工程师 |
20-40万 |
成功入职 |
上海某芯片公司 |
上海 |
2022-08-03 |
顾问推荐职位
| 职位编号 |
职位名称 |
职位年薪 |
汇报对象 |
招聘企业 |
工作地点 |
更新时间 |
| 545638 |
专家 |
70-120万 |
|
深圳某技术股份有限公司 |
深圳 |
2026-09-11 |
| 546841 |
厂长 |
20-50万 |
|
宁波某vcsel企业 |
嘉兴 |
2026-09-09 |
| 544179 |
脑机副总 |
30-60万 |
|
某军工集团 |
合肥 |
2026-08-30 |
| 544911 |
MKT |
50-100万 |
|
深圳某技术股份有限公司 |
深圳 |
2026-08-21 |
| 538033 |
质量 |
20-30万 |
|
大湾区晶圆厂 |
珠海 |
2026-06-18 |
签约合作的客户
| 客户来源 |
公司名称 |
职位数 |
执行团队 |
客户状态 |
城市 |
签约时间 |
| 主动 BD |
宁波某vcsel企业 |
32 |
Yuhan |
再签客户 |
邯郸 |
2026-09-04 |
| 广告呼入 |
深圳某技术股份有限公司 |
7 |
Yuhan |
再签客户 |
邯郸 |
2026-07-08 |
| 主动 BD |
河南某半导体企业 |
1 |
Yuhan |
首签客户 |
邯郸 |
2026-01-29 |
| 主动 BD |
某半导体企业哟 |
7 |
Yuhan |
首签客户 |
邯郸 |
2025-11-01 |
