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我的工作实况
| 姓名 |
推荐职位 |
年薪 |
推荐状态 |
服务客户 |
城市 |
更新时间 |
| H女士 |
大宗气体工程师 |
15-25万 |
成功入职 |
无锡某知名集成电路研究所 |
无锡 |
2026-03-04 |
| B女士 |
设备助理工程师 |
15-40万 |
成功入职 |
国内半导体公司 |
洛阳 |
2025-10-09 |
| Y女士 |
维修技术员/硅外延设备 |
15-40万 |
成功入职 |
国内半导体公司 |
洛阳 |
2025-07-23 |
| S女士 |
大客户销售经理 |
30-50万 |
成功入职 |
浙江某半导体有限公司 |
绍兴 |
2025-06-04 |
| L女士 |
营销主管 |
15-30万 |
成功入职 |
国内半导体公司 |
洛阳 |
2025-05-07 |
| W女士 |
外延工艺工程师 |
60-200万 |
成功入职 |
国内半导体公司 |
洛阳 |
2025-06-27 |
| L女士 |
人力资源总监 |
40-50万 |
成功入职 |
国内IDM公司 |
徐州 |
2025-01-09 |
| X女士 |
西南大区负责人 |
25-50万 |
成功入职 |
杭州某医疗科技有限公司 |
上海 |
2024-12-02 |
顾问推荐职位
| 职位编号 |
职位名称 |
职位年薪 |
汇报对象 |
招聘企业 |
工作地点 |
更新时间 |
| 529648 |
FAE（DSP） |
20-40万 |
市场总监—-STEVEN |
某上海半导体有限公司 |
上海 |
2026-04-28 |
| 532615 |
数据运维工程师 |
15-30万 |
AI技术部经理 |
陕西某激光设备科技公司 |
西安 |
2026-04-28 |
| 532614 |
硬件工程师 |
15-30万 |
技术经理 |
陕西某激光设备科技公司 |
西安 |
2026-04-28 |
| 338723 |
充电芯片系统架构工程师 |
30-70万 |
|
某外资半导体技术企业 |
南京 |
2026-04-28 |
| 530895 |
数字验证经理 |
30-60万 |
运营副部 |
某上海半导体有限公司 |
上海 |
2026-04-28 |
签约合作的客户
| 客户来源 |
公司名称 |
职位数 |
执行团队 |
客户状态 |
城市 |
签约时间 |
| 主动 BD |
江苏某芯片研发公司 |
3 |
Linda |
首签客户 |
邯郸 |
0001-01-01 |
| 主动 BD |
大硅片厂 |
3 |
Linda |
首签客户 |
邯郸 |
2026-01-01 |
| 主动 BD |
国内知名汽车电子公司 |
6 |
Linda |
再签客户 |
邯郸 |
2026-01-01 |
| 主动 BD |
国内IDM公司 |
28 |
Linda |
首签客户 |
邯郸 |
2026-01-01 |
| 广告呼入 |
珠海某高科技公司 |
15 |
Linda |
再签客户 |
邯郸 |
2025-11-25 |
| 主动 BD |
知名公司 |
5 |
Linda |
再签客户 |
邯郸 |
2025-11-19 |
| 主动 BD |
某上海半导体有限公司 |
20 |
Linda |
首签客户 |
邯郸 |
0001-01-01 |
| 主动 BD |
青岛某微电子有限公司 |
4 |
Linda |
首签客户 |
邯郸 |
2025-11-01 |
