全部电子 / 芯片 / 半导体
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我的工作实况
| 姓名 |
推荐职位 |
年薪 |
推荐状态 |
服务客户 |
城市 |
更新时间 |
| S先生 |
研发部门岗位 |
40-70万 |
成功入职 |
青岛某集成电路企业 |
上海 |
2026-04-15 |
| L先生 |
研发部门岗位 |
40-70万 |
成功入职 |
青岛某集成电路企业 |
上海 |
2026-02-28 |
| Z先生 |
营销与销售数字化专家 |
30-50万 |
成功入职 |
某通信有限公司 |
上海 |
2026-02-02 |
| Z先生 |
测试架构 |
40-70万 |
成功入职 |
某通信有限公司 |
上海 |
2026-02-02 |
| W先生 |
camera |
20-50万 |
成功入职 |
某通信有限公司 |
西安 |
2026-03-10 |
| L先生 |
研发专家 |
50-150万 |
成功入职 |
深圳某微电子有限公司 |
深圳 |
2025-08-25 |
| S先生 |
工程师岗位 |
30-60万 |
成功入职 |
某知名半导体上市公司 |
北京 |
2025-05-22 |
| S先生 |
销售工程师 |
30-60万 |
成功入职 |
某知名半导体上市公司 |
北京 |
2025-05-22 |
顾问推荐职位
| 职位编号 |
职位名称 |
职位年薪 |
汇报对象 |
招聘企业 |
工作地点 |
更新时间 |
| 541803 |
工艺专家 |
40-70万 |
|
青岛某集成电路企业 |
青岛 |
2026-08-12 |
| 541607 |
采购总监 |
40-60万 |
|
某头部公司 |
上海 |
2026-08-11 |
| 539769 |
BD7海外岗位 |
40-60万 |
|
某通信有限公司 |
南昌 |
2026-08-11 |
| 541609 |
液冷设计 |
40-70万 |
|
某头部公司 |
上海 |
2026-08-10 |
| 522466 |
研发部门岗位 |
40-70万 |
|
青岛某集成电路企业 |
上海 |
2026-08-05 |
签约合作的客户
| 客户来源 |
公司名称 |
职位数 |
执行团队 |
客户状态 |
城市 |
签约时间 |
| 主动 BD |
深圳某微电子有限公司 |
56 |
Yuhang |
再签客户 |
|
0001-01-01 |
| 主动 BD |
青岛某集成电路企业 |
92 |
Yuhang |
再签客户 |
|
2026-03-30 |
| 广告呼入 |
清华系人工智能芯片公司 |
7 |
Yuhang |
首签客户 |
|
0001-01-01 |
| 主动 BD |
某通信有限公司 |
118 |
Yuhang |
再签客户 |
|
0001-01-01 |
| 广告呼入 |
全部仪器 / 电气 / 自动化的公司 |
3 |
Yuhang |
再签客户 |
|
2024-12-20 |
| 主动 BD |
未来集团排名第一的猎头公司 |
1 |
Yuhang |
首签客户 |
|
0001-01-01 |
