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我的工作实况
| 姓名 |
推荐职位 |
年薪 |
推荐状态 |
服务客户 |
城市 |
更新时间 |
| L女士 |
pie量产总监 |
90-150万 |
成功入职 |
上海某12寸车规级功率半导体晶圆厂 |
上海 |
2026-05-25 |
| W女士 |
器件研发岗 |
30-80万 |
成功入职 |
上海某12寸车规级功率半导体晶圆厂 |
上海 |
2026-05-25 |
| L女士 |
资深EDA软件/算法开发工程师(FPGA) |
25-40万 |
成功入职 |
黑马客户（上市国企半导体公司） |
山东 |
2026-04-13 |
| M女士 |
数字验证工程师 |
30-70万 |
成功入职 |
黑马客户（上市国企半导体公司） |
四川 |
2025-07-18 |
| C女士 |
sqe供应商质量工程师 |
20-40万 |
成功入职 |
某射频芯片上市企业 |
无锡 |
2025-03-04 |
| Z女士 |
硅基芯片设计工程师 |
25-50万 |
成功入职 |
成都准上市-射频芯片设计企业 |
成都 |
2024-05-08 |
| L女士 |
项目交付经理 |
12-15万 |
成功入职 |
成都知名电子科技股份有限公司 |
成都 |
2024-01-08 |
| P女士 |
pmc |
10-12万 |
成功入职 |
成都知名电子科技股份有限公司 |
成都 |
2024-02-10 |
顾问推荐职位
| 职位编号 |
职位名称 |
职位年薪 |
汇报对象 |
招聘企业 |
工作地点 |
更新时间 |
| 530201 |
技术专家 |
50-100万 |
|
某射频芯片上市企业 |
上海 |
2026-06-13 |
| 527408 |
工艺岗 |
50-150万 |
|
武汉12寸晶圆厂未来霸主 |
武汉 |
2026-06-12 |
| 537194 |
CIM工程师 |
30-50万 |
|
武汉12寸晶圆厂未来霸主 |
武汉 |
2026-06-12 |
| 494231 |
可靠性研发岗 |
40-100万 |
|
武汉12寸晶圆厂未来霸主 |
武汉 |
2026-06-12 |
| 534511 |
厂务岗 |
20-60万 |
|
北京某新星先进封装企业 |
北京 |
2026-06-12 |
签约合作的客户
| 客户来源 |
公司名称 |
职位数 |
执行团队 |
客户状态 |
城市 |
签约时间 |
| 主动 BD |
产品有实力的芯片设计企业等待崛起 |
25 |
Janey |
再签客户 |
成三 |
2026-04-24 |
| 主动 BD |
上海某12寸车规级功率半导体晶圆厂 |
12 |
Janey |
再签客户 |
成三 |
2026-04-20 |
| 主动 BD |
黑马客户（上市国企半导体公司） |
39 |
Janey |
再签客户 |
成三 |
2026-04-28 |
| 主动 BD |
北京某新星先进封装企业 |
7 |
Janey |
首签客户 |
成三 |
2026-04-20 |
| 主动 BD |
成都某牛逼就是牛逼的芯片设计企业 |
7 |
Janey |
再签客户 |
成三 |
2025-12-20 |
| 主动 BD |
光芯片上市龙头企业 |
14 |
Janey |
再签客户 |
成三 |
2026-03-16 |
| 主动 BD |
某人工智能平台 |
2 |
Janey |
首签客户 |
成三 |
2026-01-19 |
| 主动 BD |
武汉12寸晶圆厂未来霸主 |
164 |
Janey |
再签客户 |
成三 |
2025-06-01 |
