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我的工作实况
| 姓名 |
推荐职位 |
年薪 |
推荐状态 |
服务客户 |
城市 |
更新时间 |
| Y女士 |
器件研发岗 |
30-80万 |
成功入职 |
头部车规功率晶圆制造厂 |
上海 |
2026-09-02 |
| L女士 |
pie量产总监 |
90-150万 |
成功入职 |
头部车规功率晶圆制造厂 |
上海 |
2026-05-25 |
| W女士 |
器件研发岗 |
30-80万 |
成功入职 |
头部车规功率晶圆制造厂 |
上海 |
2026-05-25 |
| L女士 |
资深EDA软件/算法开发工程师(FPGA) |
25-40万 |
成功入职 |
黑马客户（上市国企半导体公司） |
山东 |
2026-04-13 |
| M女士 |
数字验证工程师 |
30-70万 |
成功入职 |
黑马客户（上市国企半导体公司） |
四川 |
2025-07-18 |
| C女士 |
sqe供应商质量工程师 |
20-40万 |
成功入职 |
某射频芯片上市企业 |
无锡 |
2025-03-04 |
| Z女士 |
硅基芯片设计工程师 |
25-50万 |
成功入职 |
成都准上市-射频芯片设计企业 |
成都 |
2024-05-08 |
| L女士 |
项目交付经理 |
12-15万 |
成功入职 |
成都知名电子科技股份有限公司 |
成都 |
2024-01-08 |
顾问推荐职位
| 职位编号 |
职位名称 |
职位年薪 |
汇报对象 |
招聘企业 |
工作地点 |
更新时间 |
| 549990 |
测试主管 |
30-60万 |
|
产品有实力的芯片设计企业等待崛起 |
成都 |
2026-10-30 |
| 530201 |
技术专家 |
50-100万 |
|
某射频芯片上市企业 |
上海 |
2026-10-30 |
| 545212 |
BCD技术研发 |
50-90万 |
|
头部车规功率晶圆制造厂 |
上海 |
2026-10-30 |
| 548171 |
器件测试工程师/专家 |
40-100万 |
|
头部车规功率晶圆制造厂 |
上海 |
2026-10-30 |
| 543029 |
大客户经理 |
30-60万 |
|
某射频芯片上市企业 |
上海 |
2026-10-30 |
签约合作的客户
| 客户来源 |
公司名称 |
职位数 |
执行团队 |
客户状态 |
城市 |
签约时间 |
| 主动 BD |
某射频芯片上市企业 |
80 |
Janey |
再签客户 |
成三 |
2025-03-15 |
| 主动 BD |
产品有实力的芯片设计企业等待崛起 |
28 |
Janey |
再签客户 |
成三 |
2026-04-24 |
| 主动 BD |
无锡某半导体制造封测企业 |
66 |
Janey |
再签客户 |
成三 |
2025-03-15 |
| 主动 BD |
黑马客户（上市国企半导体公司） |
45 |
Janey |
再签客户 |
成三 |
2026-04-28 |
| 主动 BD |
武汉12寸晶圆厂未来霸主 |
170 |
Janey |
再签客户 |
成三 |
2025-06-01 |
| 主动 BD |
光芯片上市龙头企业 |
14 |
Janey |
再签客户 |
成三 |
2026-03-16 |
| 人脉推荐 |
成都知名电子科技股份有限公司 |
29 |
Janey |
再签客户 |
成三 |
2026-10-15 |
| 主动 BD |
贵州某军工电子公司 |
21 |
Janey |
再签客户 |
成三 |
2026-07-11 |
